توانائی کے سازوسامان میں پاور ڈایڈس کے لئے کون سے پیکیجنگ فارم موزوں ہیں؟

1 ، گرمی کی کھپت کے تقاضوں کے ذریعہ کارفرما پیکیج کا انتخاب: تدریجی ڈیزائن سے 220 سے ڈی ایف این تک
توانائی کے سازوسامان میں ، بجلی کے ڈایڈس کی گرمی کی کھپت کی صلاحیت براہ راست ان کے آپریٹنگ درجہ حرارت اور عمر کا تعین کرتی ہے۔ مختلف تھرمل مزاحمت (R θ JA) اور گرمی کی کھپت کے طریقوں کے مطابق ، پیکیجنگ فارموں کو درج ذیل تین قسموں میں تقسیم کیا جاسکتا ہے:

سیریز پیکیجنگ میں: اعلی - پاور منظرنامے میں گرمی کی کھپت کے لئے بینچ مارک
سے - 220 اور to - 247 پیکیجوں کو دھات کے پنوں اور حرارت کی کھپت کے پیڈ کے ساتھ پی سی بی یا ہیٹ سنک میں گرمی لانے کے لئے ڈیزائن کیا گیا ہے ، جس سے وہ اعلی - بجلی کے منظرنامے جیسے صنعتی بجلی کی فراہمی اور موٹر ڈرائیوز کے لئے ترجیحی انتخاب بناتے ہیں۔ مثال کے طور پر ، 5 کلو واٹ فوٹو وولٹک انورٹر MBR20100CT (TO-220 پیکیج) سکاٹکی ڈایڈڈ کا استعمال کرتا ہے ، جو 20A موجودہ کی حمایت کرتا ہے اور اس میں صرف 2.5 ڈگری /ڈبلیو کی تھرمل مزاحمت ہے۔ یہ 60 ڈگری کے محیطی درجہ حرارت پر طویل عرصے تک مستحکم کام کرسکتا ہے۔ ٹو -247 پیکیج وسیع پن وقفہ کاری اور بڑے گرمی کی کھپت کے علاقے کے ذریعے 1.8 ڈگری /ڈبلیو تک تھرمل مزاحمت کو مزید کم کرتا ہے ، جس سے یہ الٹرا ہائی وولٹیج (جیسے 1700V) اور الٹرا ہائی کرنٹ (جیسے 3600A) ایپلی کیشنز ، جیسے لچکدار ڈی سی ٹرانسمیشن کنورٹر والوز کے لئے موزوں ہے۔
ڈی ایف این/پاورپیک پیکیج: اعلی - کثافت ڈیزائن گرمی کی کھپت کا حل
منیٹورائزیشن اور اعلی بجلی کی کثافت کی طرف توانائی کے سازوسامان کی نشوونما کے ساتھ ، ڈی ایف این (ڈبل - رخا فلیٹ کوئی پن نہیں) اور پاورپک پیکیج براہ راست پی سی بی کے تانبے کے ورق پر گرمی کا انعقاد کرتے ہیں ، اور تھرمل مزاحمت 0.5 ڈگری /ڈبلیو سے کم ہوسکتی ہے۔ مثال کے طور پر ، ایک سرور بجلی کی فراہمی DFN8 × 8 میں پیک کردہ SIC ڈایڈس کا استعمال کرتی ہے ، جس میں صرف 15 ڈگری کا درجہ حرارت 100A موجودہ میں ہوتا ہے ، جو TO-220 پیکیج سے 60 ٪ کم ہے۔ اس قسم کی پیکیجنگ خودکار سطح ماؤنٹ پروڈکشن کی بھی حمایت کرتی ہے ، جس سے مینوفیکچرنگ کی کارکردگی میں نمایاں بہتری آتی ہے۔
ماڈیولر پیکیجنگ: ملٹی ڈیوائس مربوط گرمی کی کھپت کا تعاون
ونڈ پاور کنورٹر اور انرجی اسٹوریج سسٹم میں ، ایک ہی ماڈیول میں ایک سے زیادہ ڈائیڈس کو آئی جی بی ٹی ، کیپسیٹر اور دیگر اجزاء کے ساتھ مربوط کرنے کی ضرورت ہے۔ ماڈیولر پیکیجنگ کریمپنگ یا سولڈرنگ ٹکنالوجی کے ذریعہ ملٹی چپ متوازی کنکشن کو حاصل کرتی ہے ، جبکہ گرمی کی کھپت کے لئے تانبے کے ذیلی ذخیرے یا مائع کولنگ کا استعمال کرتے ہوئے ، گرمی کی کھپت کی مجموعی کارکردگی کو بہتر بناتا ہے۔ مثال کے طور پر ، ایک خاص آف شور ونڈ پاور کنورٹر ایس سی سی سی ٹی سی او سی ٹی کے ڈایڈس میں بلٹ - کے ساتھ ایک کریمپڈ آئی جی بی ٹی ماڈیول اپناتا ہے۔ ڈبل - رخا گرمی کی کھپت کے ڈیزائن کے ذریعے ، تھرمل مزاحمت کو کم کرکے 0.3 ڈگری /ڈبلیو تک کم کیا جاتا ہے ، جو 10MW سطح کی بجلی کی پیداوار کی حمایت کرتا ہے۔
2 ، پیکیج کی اصلاح تنصیب کے طریقوں کے مطابق ڈھال گئی: سطح کے پہاڑ میں - سوراخ اندراج کے ذریعے منتقلی
توانائی کے سازوسامان کی پیداوار کے طریقوں اور جگہ کی حدود میں پیکیجنگ کے مختلف فارموں کی ضرورت ہوتی ہے ، جس سے آٹومیشن اور کمپیکٹ پن کی طرف پیکیجنگ ٹکنالوجی کے ارتقا کو فروغ ملتا ہے۔

ہول اندراج (THT) پیکیجنگ کے ذریعے: دستی ویلڈنگ اور بحالی کے مابین مطابقت
ڈی آئی پی (لائن میں دوہری) اور سیریز کے پیکیجوں کو پی سی بی کے سوراخوں میں پن ڈال کر میکانکی طور پر طے کیا جاتا ہے ، ایسے منظرناموں کے لئے موزوں ہے جس میں دستی سولڈرنگ یا بحالی کی ضرورت ہوتی ہے۔ مثال کے طور پر ، ایک مخصوص صنعتی کنٹرول بورڈ 1N4007 ریکٹفایر ڈایڈس استعمال کرتا ہے جس میں ڈپ میں پیک کیا جاتا ہے ، جس کی لاگت سطح ماؤنٹ (ایس ایم ٹی) پیکیجنگ سے 30 فیصد کم ہے ، لیکن ایس ایم اے پیکیجنگ کے طور پر بورڈ کے علاقے سے دوگنا ہے۔ اس قسم کی پیکیجنگ میں ابھی بھی کم - لاگت پاور اڈیپٹر اور گھریلو آلات کے کنٹرول بورڈ میں ایک خاص مارکیٹ شیئر ہے۔
سرفیس ماؤنٹ ٹکنالوجی (ایس ایم ٹی) پیکیجنگ: خودکار پیداوار اور اعلی کثافت انضمام کا بنیادی
ایس ایم اے/ایس ایم بی/ایس ایم سی اور ایس او ڈی سیریز کے پیکیجوں کو خودکار سطح ماؤنٹ پروڈکشن کے مطابق ڈھالنے کے لئے مختصر پنوں یا کوئی پنوں کے ساتھ ڈیزائن کیا گیا ہے ، جس سے مینوفیکچرنگ کی کارکردگی میں نمایاں بہتری آتی ہے۔ مثال کے طور پر ، ایک موبائل فون چارجر ایس ایم اے میں پیکیجڈ ایس ایس 14 سکاٹکی ڈایڈس استعمال کرتا ہے ، جس میں بورڈ ایریا کا صرف 2.5 × 1.2 ملی میٹر possion ہوتا ہے ، جو ڈو - 41 پیکیجنگ سے 80 ٪ چھوٹا ہے۔ الیکٹرک گاڑیوں کے چارجنگ اسٹیشنوں میں ، الٹرا فاسٹ ریکوری ڈایڈڈ (UFRD) SOD-323 میں پیکڈ 1MHz اعلی تعدد سوئچنگ کی حمایت کرتا ہے ، جس سے 95 ٪ تبادلوں کی کارکردگی کو حاصل کرنے میں مدد ملتی ہے۔
ایمبیڈڈ انکپسولیشن: نظام کی سطح کے انضمام کی مستقبل کی سمت
ذہانت کی طرف توانائی کے سازوسامان کی ترقی کے ساتھ ، ایمبیڈڈ پیکیجنگ ڈایڈس ، ڈرائیور سرکٹس ، سینسر وغیرہ کو ایک ہی چپ میں ضم کرتی ہے ، جس سے پرجیوی پیرامیٹرز کو کم کیا جاتا ہے اور وشوسنییتا کو بہتر بنایا جاتا ہے۔ مثال کے طور پر ، ایک ذہین پاور ماڈیول (آئی پی ایم) ایس آئی سی موسفٹ اور اسکاٹکی ڈایڈڈ کو مربوط کرتا ہے ، جس سے ای ایم آئی شور کو کم کرتے ہوئے 3D پیکیجنگ ٹکنالوجی کے ذریعے اس کے سائز کو 50 ٪ کم کیا جاتا ہے ، اور یہ فوٹو وولٹک مائکرو انورٹرز اور ڈرون پاور سسٹم کے لئے موزوں ہے۔
3 ، پاور لیول مماثل کے لئے پیکیج گریڈنگ: چھوٹے سگنل سے الٹرا - ہائی وولٹیج تک مکمل کوریج
توانائی کے سازوسامان کی بجلی کی رینج ملی واٹ (جیسے سینسر بجلی کی فراہمی) سے میگا واٹ (جیسے ونڈ پاور کنورٹرز) تک ہے ، اور مناسب پیکیجنگ فارم کو بجلی کی سطح کے مطابق منتخب کرنے کی ضرورت ہے۔

کم طاقت کا منظر (<1A): Lightweight design of SOD and SOT packaging
سگنل کی اصلاح اور معاون بجلی کی فراہمی میں ، ایس او ڈی -123 اور ایس او ٹی -23 پیکیجوں میں ان کے چھوٹے سائز (1.7 × 1.25 ملی میٹر ²) اور کم لاگت کے فوائد کی وجہ سے غلبہ حاصل ہے۔ مثال کے طور پر ، ایک ٹی ڈبلیو ایس ایئر فون صرف 0.1W کی بجلی کی کھپت کے ساتھ ، آڈیو سگنل کی اصلاح اور تحفظ کو حاصل کرنے کے لئے BAT54S (SOD-123 پیکیج) ڈوئل سکاٹکی ڈایڈس کا استعمال کرتا ہے۔
درمیانے درجے کی طاقت کا منظر (1A-50a): SMA اور TO-220 کے درمیان متوازن انتخاب
ایس ایم اے پیکیج (5.4 × 2.6 ملی میٹر ²) 5A موجودہ کی حمایت کرتا ہے اور صارفین کے الیکٹرانکس اور مواصلاتی آلات کے لئے موزوں ہے۔ ٹو 220 پیکیج 20A کا کرنٹ لے سکتا ہے ، جس سے یہ صنعتی بجلی کی فراہمی اور موٹر ڈرائیوز کے لئے مرکزی دھارے میں شامل ہے۔ مثال کے طور پر ، ایک مخصوص الیکٹرک وہیکل چارجنگ ماڈیول 100 کلو ہرٹز کی فریکوئنسی میں 92 ٪ کارکردگی کو حاصل کرنے کے لئے ٹو 220 پیکیجڈ فاسٹ ریکوری ڈایڈس (ایف آر ڈی ایس) کا استعمال کرتا ہے۔
High power scenario (>50a): ماڈیولریٹی اور ڈسک کی پیشرفت - شکل کی پیکیجنگ
الٹرا - ہائی وولٹیج براہ راست موجودہ ٹرانسمیشن اور جوہری بجلی کی پیداوار میں ، ڈسک - شکل کا کرمپنگ پیکیج ایئر ٹائٹ سگ ماہی اور ڈبل - سائیڈ ہیٹ ڈسپیشن ڈیزائن کے ذریعے 3.6KV وولٹیج اور 10KA اضافے کی حمایت کرتا ہے۔ مثال کے طور پر ، ایک خاص الٹرا - ہائی وولٹیج براہ راست موجودہ کنورٹر اسٹیشن 99.9 ٪ وشوسنییتا اور 20 سال سے زیادہ عمر کی عمر کو حاصل کرنے کے لئے سرپل کریمپڈ ڈایڈڈ ماڈیول کا استعمال کرتا ہے۔
4 ، سسٹم انضمام کے نقطہ نظر سے پیکیجنگ جدت: مجرد آلات سے لے کر ذہین ماڈیول تک
انٹیلی جنس اور نیٹ ورکنگ کی طرف توانائی کے سازوسامان کی ترقی کے ساتھ ، بجلی کے ڈایڈس کی پیکیجنگ کی شکل واحد آلات سے فنکشنل ماڈیول میں تیار ہورہی ہے ، جس سے نظام کی کارکردگی اور وشوسنییتا کی دوہری بہتری کو فروغ ملتا ہے۔

انٹیگریٹڈ ڈیزائن: پرجیوی پیرامیٹرز اور EMI مداخلت کو کم کریں
اعلی - تعدد ایپلی کیشنز میں ، ڈایڈس کی پرجیوی اشارے اور اہلیت کا سبب بن سکتا ہے۔ انٹیگریٹڈ پیکیجنگ CO پیکیجنگ ڈایڈس کے ذریعہ کیپسیٹرز ، مزاحم کاروں اور دیگر اجزاء کے ساتھ پرجیوی پیرامیٹرز کو نمایاں طور پر کم کرتی ہے۔ مثال کے طور پر ، ایک ایل ایل سی گونج کنورٹر ایک ماڈیول کا استعمال کرتا ہے جو EMI شور کو 20dB تک کم کرنے اور تبادلوں کی کارکردگی کو 96 ٪ تک بہتر بنانے کے لئے UFRD اور پتلی فلم کیپسیٹرز کو مربوط کرتا ہے۔
ذہین نگرانی: اصلی - وقت کے درجہ حرارت میں اضافہ اور زندگی کی پیش گوئی
پیکیجنگ میں درجہ حرارت کے سینسرز یا آریفآئڈی چپس کو سرایت کرکے ، ڈایڈڈ جنکشن درجہ حرارت اور کام کرنے کی حیثیت کی حقیقی - وقت کی نگرانی حاصل کی جاسکتی ہے ، جس سے پیش گوئی کی بحالی کو قابل بنایا جاسکتا ہے۔ مثال کے طور پر ، ایک خاص توانائی اسٹوریج سسٹم درجہ حرارت کے سینسروں کے ساتھ ایس آئی سی ڈایڈڈ ماڈیولز کا استعمال کرتا ہے تاکہ بڑے اعداد و شمار کے تجزیے کے ذریعہ آلہ کی عمر بڑھنے کی ابتدائی انتباہ فراہم کی جاسکے ، جس سے سسٹم کی ناکامی کی شرح کو 70 ٪ تک کم کیا جاسکے۔
معیاری اور ماڈیولرائزیشن: سسٹم ڈیزائن اور مینوفیکچرنگ کے اخراجات کو کم کرنا
انڈسٹری کے اتحاد پیکیجنگ کے معیارات کو معیاری بنانے کو فروغ دیتے ہیں ، جیسے سیمیکون کے منسکپ ماڈیول اور انفینون کا ایزپیک ماڈیول ، جو مصنوعات کی ترقی کے چکروں کو مختصر کرتے ہیں اور معیاری انٹرفیس اور گرمی کی کھپت کے ڈیزائن کے ذریعے BOM کے اخراجات کو کم کرتے ہیں۔ مثال کے طور پر ، معیاری ماڈیولز کو اپنانے کے بعد ، ایک مخصوص فوٹو وولٹک انورٹر مینوفیکچرر نے تحقیق اور ترقیاتی چکر کو 12 ماہ سے 6 ماہ تک مختصر کردیا ، جس سے اخراجات میں 15 فیصد کمی واقع ہوئی۔